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走进前沿新材料10:非晶软磁材料
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软磁材料在电机中的应用及种类
一、软磁材料在电机中的应用场景1、定子与转子铁芯作用:形成闭合磁路,引导磁场分布,支撑绕组线圈。要求:高磁导率(降低磁阻)、低铁损(减少发热)、高饱和磁感应强度(提升电机功率密度)。应用实例:异步电机、同步电机、伺服电机的定转子核心部件。
一体成型电感用软磁粉末应用现状及发展趋势
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01
引言
消费类电子、汽车电子、信息通讯等产品的快速发展,为电子元器件提供了新的发展机遇,不断促进电子元器件的更新迭代。电子产品不断智能化、小型化、轻薄化,传统电感器件已经无法满足科技的发展需求,未来电感将向小型化、片式化、高频化、高功率密度等方向发展。一体成型电感因感量高、耐大电流、漏磁小、尺寸多样化等优点,得到了广泛应用。近年来,国内积极布局和发展电感元器件,取得了巨大的进步,但高端产品与日本TDK、中国台湾乾坤等仍然存在较大差距,其主要受材料、设计和工艺的影响4。软磁粉末作为电感的核心,是影响电感性能的主要因素,为了发展国内高端电感,须突破核心软磁粉末,减少对国外材料的依赖,这样才能迈入高端电感领域。本文针对目前一体成型电感常用的软磁粉末,对国内外研究现状进行总结,对未来发展趋势进行展望,为行业软磁粉末的发展提供思路。
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材料分类与特性
2.1 分类
软磁材料是电感磁心的核心,材料成分直接影响电感的电磁特性凹。用于电感的磁心材料以铁为基础,通过添加不同的元素来优化性能,获得相应的特性要求,如添加硅可以降低矫顽力和提升电阻率从而降低损耗,铬可以增加材料的防锈能力和热稳定性,硼、铌、铬、铜等元素可以促进非晶和纳米晶材料的形成,但是非铁磁性元素的添加会导致其饱和磁感应强度下降,影响电感的直流偏置特性。一体成型电感常用软磁粉末分为羰基铁粉、合金粉末、非晶和纳米晶粉末,如表1所示。合金粉末包含铁硅、铁硅铝、铁镍、铁镍钼和铁硅铬等。为了提高电感的能量转换效率、提高应用电流,确保电感具备良好的耐环境特性和低成本等要求,软磁材料需具备高饱和磁感应强度、高频低损耗、高可靠性、强耐腐蚀能力、低成本等,根据特性要求市场上主流粉末为羰基铁、铁硅铬、非晶和纳米晶粉末等。

2.2 羰基铁
羰基铁粉是一体电感磁心主要原材料之一,粉末呈球形,如图1所示,羰基铁粉分为硬粉和软粉,化学法制备出来的羰基铁粉属于硬粉,内部呈洋葱状结构,硬粉经过高温退火可以消除洋葱状结构成为软粉。一体电感常用软粉作为原材料,粒径一般为2~7μm,羰基铁粉具有高饱和磁感应强度(2.2T),在大电流应用具有显著优势,这是其他材料无法比拟的优点,同时也存在磁导率低和耐蚀性差等缺点,成型后电感值较低、防锈特性差等,羰基铁粉末制备的电感在长时间高温老化后存在Q值下降的问题。羰基铁最大问题是防锈特性差,一般通过后端的电感喷涂处理解决其耐盐雾和潮湿环境的不足,这增大了电感的制造成本和环保成本,制约了羰基铁粉的应用。为解决羰基铁生锈的问题,厂家开发了羰基铁防锈包覆工艺,如某公司推出SQ-R型号粉末能够经受双85环境168h,但粉末活性较强,在长时间应用中仍旧存在较大的生锈风险,电感元件厂需要综合分析其特性和不足,兼顾成本与性能方面的平衡。

在国内占有大部分市场。羰基铁最大问题是防锈特性差,一般通过后端的电感喷涂处理解决其耐盐雾和潮湿环境的不足,这增大了电感的制造成本和环保成本,制约了羰基铁粉的应用。为解决羰基铁生锈的问题,厂家开发了羰基铁防锈包覆工艺,如某公司推出SQ-R型号粉末能够经受双85环境168h,但粉末活性较强,在长时间应用中仍旧存在较大的生锈风险,电感元件厂需要综合分析其特性和不足,兼顾成本与性能方面的平衡。
2.3铁硅铬
铁硅铬粉末是合金粉末的代表,在铁硅的基础上添加铬元素,有助于形成CrO。薄膜,增强了材料的防锈和抗老化特性。铁硅铬粉末具有较高饱和磁感应强度(1.3~1.5T)、高磁导率、良好的防锈和低成本等特点,从而得到了广泛的应用。根据特性要求不同铁硅铬粉具有不同成分体系,如表2所示,Fe3.5%Si4.5%Cr粉末具有1.4~1.5T的饱和磁感应强度,但是防锈能力差;Fe5.5%Si4.0%Cr具有1.3~1.4T的饱和磁感应强度,但是防锈能力较差;Fe5%Si5.5%Cr具有良好的防锈能力,但饱和磁感应强度仅为1.2~1.3T。

图2所示为不同工艺铁硅铬粉末的形貌,其中ATMIX主要以Fe3.5%Si4.5%Cr为主,其粉末具有良好的球形度(图2a),但裸粉不具备抗24h盐雾能力,为此ATMIX开发了高性能的玻璃包覆工艺,该工艺制备的粉末具有高磁导率、耐高温和抗24h盐雾能力,从而有效解决了其粉末特性缺陷,目前市场反馈其属于综合特性最好的铁硅铬粉末,但ATMIX售价非常昂贵,为国内铁硅铬市场价格的2~3倍,其主要客户为日系和台系一体电感产品,国内少量高端产品也会采用。

某公司有气雾化(SPCO1)和水雾化铁硅铬(SPC11),气雾化粉末粒径较大,呈球形(图2d),其受球形形貌的影响压制过程中易流动,具有成型均匀、可靠性高等优点,电感均匀分布气隙的抗饱和能力更强,容易实现更大的工作电流。某公司开发了多级水雾化高饱和微细球形铁硅铬粉末SPC05,粉末粒径(D50约10μm)与普通水雾化粉末粒径一致,具有近乎球形的形貌(图2b),比表面积为水雾化铁硅铬粉末的一半,结合最新开发的ALO。陶瓷包覆技术,其抗饱和特性、防锈特性和耐高温特性与ATMIX铁硅铬(Fe3.5%Si4.5%Cr)相当。普通水雾化铁硅铬粉末形貌通常为类球形,容易出现部分尖角(图2c),行业内水雾化铁硅铬以安泰科技为代表,其粉末具有较好的形貌,安泰“C粉”(Fe5%Si5.5%Cr)在一体电感市场占有率较大,能够耐24h盐雾,“A粉”(Fe3.5%Si4.5%Cr)具有更高的饱和磁感应强度,但无法耐24h盐雾,形貌与ATMIX相比也存在一定的差距,综合特性还存在一些不足。总体而言,近几年国内大力发展雾化合金粉末,粉末球形度不断优化,与日本粉末的差距逐步缩小,很多应用领域已经逐步国产替代。随着合金粉末制备技术的不断改进和粉末性能的优化,未来铁硅铬粉末在电感的应用将更加广泛。
2.4非晶/纳米晶
非晶/纳米晶粉末相比合金和羰基粉末具有高电阻率和更低的矫顽力,磁滞损耗和涡流损耗更低,优异的磁性能使其应用越来越广。非晶/纳米晶
粉末主要有带材破碎粉末和雾化粉末,带材破碎粉末形貌不规则,影响粉末的后端包覆且容易刺破线包,因此市场上很少采用破碎非晶粉末制备一体电感。非晶采用高压气或者高压水进行破碎冷却,得到的粉末为球形或者近球形,后端绝缘包覆简单,磁特性优异。ATMIX采用SWAP(旋转水雾化法)工艺,先采用高压气体将钢液破碎成细小液滴,加上高速旋转水流,快速破坏高温熔融液滴与水接触瞬间产生的表层气膜,从而加速粉末冷却,有效形成非晶态,其冷却速度可以达到10°C/s,是目前最先进的非晶粉末制备工艺,其快速冷却作用可以提高非晶材料的含铁量获得更高的B值,以及可以制备大颗粒尺寸的非晶粉末以获得更高的磁导率。ATMIX非晶合金主要有KUAMET6B2和KUAMET9A4,其中KUAMET9A4具有1.5T的饱和磁感应强度和高频低损耗特点,属行业雾化非晶粉末的最好水平。
ATMIX纳米晶粉末有 KUAMETNC1和KUAMETNC2,其中前者具有1.2T的饱和磁感应强度和非常低的损耗;后者具有1.4T的饱和磁感应强度,但是损耗比前者高。ATMIX的非晶/纳米晶产品受到电感企业的高度认可,得益于其大颗粒非晶制备技术和高B。特性,粗粒径非晶/纳米晶配合羰基铁粉的应用,具有更高的磁导率,同时具备优异的饱和磁感应强度。近些年来,一些公司也推出了各自的非晶/纳米晶粉末,如表3所示,但粉末粒度较小,损耗较低,在高磁导率和高饱和磁感应强度方面与ATMIX的大颗粒非晶/纳米晶存在较大差距。近几年来,随着电感成本的不断压缩,国内非晶纳米晶粉末逐步取代部分进口日本粉末,在中端电感上应用上逐步增加。

03
粉末制备工艺
制备工艺直接影响粉末的形貌、粒径、氧含量、成本等,从而对软磁特性和应用造成影响。目前软磁粉末制备主要有破碎法、化学法、气雾化和水雾化法。破碎法工艺简单,粉末特性较差。化学法是制备羰基铁粉的方法,羰基铁粉通过CO与铁在高温高压下反应,生成五羰基铁油状物,然后经低压分离后得的产品。化学法制备的羰基铁粒度较小,一般为5~7μm,也有1~3μm超细粉末,但是价格昂贵,常用做一体电感粉末的级配。
气雾化采用高压气体(N2或Ar2)将熔融钢液破碎成细小颗粒,该工艺粉末球形度好、氧含量低、流动性好,是制备合金软磁粉末的主要工艺,如气雾化铁硅、铁硅铬和铁镍等。粉末受喷盘结构、气体压力、气体流量和浇注温度等因素影响,由于气雾化破碎能力较差,雾化粉末粒径大。气雾化特点是冷速慢,球化时间充分,粉末球形度高。为了达成电感特性和降低成本,通常一体电感用气雾化软磁粉末会选择D50小于20μm粉末粒径作为原材料。气雾化球形粉可避免尖角损伤线包,破坏绝缘,有助于提升一体电感的良品率,同时球形粉末绝缘包覆均匀致密和成型密度均匀,可有效降低涡流损耗和提升产品抗饱和特性。
水雾化采用高压水对熔融钢液进行破碎雾化,制备的粉末粒径细小、形貌呈异形或者类球形、氧含量高。粉末受喷盘结构、水压、水流量等因素影响,通常水压和流量越大,粉末越细,形貌也较差,提高水雾化粉球形度和降低氧含量是制备的主要难题。近年来,各厂家不断开发新的设备、优化喷盘结构和采用新工艺来优化水雾化粉末形貌,取得了较大进步,目前水雾化技术与日本的差距越来越小。
04
粉末绝缘包覆
粉末绝缘包覆可以提高材料电阻率,降低材料的涡流损耗;其次良好的绝缘可以减少电感因高压成型后漆包线的破损导致的层间短路风险;最后粉末的绝缘是保证电感能够承受一定高压的有效办法,避免电极间的导通。为了实现更好的包覆作用,提升电感特性,绝缘层需满足薄且均匀致密、耐高温等。粉末包覆主要有有机包覆、无机包覆。
有机包覆通常采用的是高电阻率的树脂,如环氧、有机硅树脂等,通过有机溶剂实现均匀包覆,但有机树脂的包覆在长时间高温作用下容易发生老化导致绝缘失效,另外树脂包覆容易被后端造粒工艺的有机溶剂破坏,从而降低其绝缘作用。
相比有机包覆,无机包覆具有稳定性好、电阻率高等优势,通常有磷酸钝化和氧化物包覆。磷化是通过软磁粉末与磷酸反应形成磷酸盐物质,从而达到绝缘的效果,该工艺简单成熟,适合工业化生产,磷酸用量可根据对磁导率的要求进行调整。磷酸钝化的优点是简单成本低,但磷酸盐在长时间高温过程中容易出现剥落导致绝缘层失效,导致电感的耐压特性差。
陶瓷包覆是目前大力研究和发展的绝缘包覆工艺,包覆介质分为二氧化硅、三氧化铝等不同类型的材料,其最大优点是耐高温,克服电感长时间老化造成的绝缘下降,确保电感回流焊或者热老化实验后仍然具有较高的绝缘电阻。
日本开发的玻璃包覆工艺,具有耐高温、防锈、绝缘电阻高等特点,具有优秀的综合特性,但是此工艺对技术要求较高,国内暂时未突破此包覆技术。
05
展望
随着工业智能化、电子小型化、汽车电气化,一体电感将继续保持高速发展,尤其是新能源汽车以及人工智能(AI)的增长,对电感性能及可靠性要求越来越高。就电感的感值角度而言,需要提升软磁粉末的磁导率,从而减少绕组匝数,减小电感的直流电阻,有助于提升电能转换效率。
为提升材料磁导率,粉末粒度控制和高密度级配技术至关重要,合理的级配有助于在低压力提升密度,提升电感的综合特性。就电感的饱和电流角度而言,须进一步提高粉末材料的铁含量,提升材料的饱和磁感应强度,但硅铬添加量减少后导致粉末的防锈和高温老化特性变差,因此开发具备均匀包覆、耐高温、防锈等包覆技术是一个重要的研究课题。从可靠性方面看,需要采用微细球形粉末,球形粉末结合良好的包覆技术和低压成型技术可以有效降低层间短路的风险,避免高压下电感的短路,减小车载电感的应用风险。从电感效率看,未来软磁材料需要发展损耗更低的铁硅和铁硅铬粉末,或粉末粒度更细,解决未来高频应用带来的涡流损耗。
为了提升效率,采用性能更优的非晶和纳米晶粉末是重要方向,其具有高电阻率和低矫顽力,有利于降低涡流损耗和磁滞损耗,台系某厂采用大颗粒非晶/纳米晶粉末级配羰基铁粉末获得了高磁导率和低损耗特性。电感特性是材料、工艺和设计的综合体现,任何材料都无法满足电感需要的所有特性,未来电感将从材料、工艺和设计出发,在性能、可靠性、效率和成本等各方面实现较好的折中、平衡,比如一体冷压街生了热压成型从而提升了磁心磁导率,某公司最新的铜铁共烧电感利用高温退火工艺提升了磁心磁导率和降低磁心损耗,这些充分利用了材料或者工艺的特点,加上巧妙的设计从而规避了电感很多的不足,确保某个或几个指标性能的最佳,总之随着磁心粉料工艺和性能的不断优化,一体成型电感必将获得更大的发展。
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